靜電放電是兩個具有不同電勢的物體靠近時，電荷會瞬間從一個物體轉移到另一個物體，這種電荷傳遞的過程就是靜電放電。接觸放電和空氣放電是IEC 61000-4-2標準中定義的兩種主要測試方法，它們模擬了現實中兩種不同的靜電放電場景。

     接觸放電模擬的是放電體（如人的手指、金屬工具）直接接觸到被測設備金屬部件時的放電情況。放電電極直接接觸到設備的導電表面（如金屬外殼、螺絲、連接器外殼等）。

      空氣放電模擬的是放電體接近但尚未接觸到被測設備時，擊穿空氣而產生的放電。空氣放電有電弧的存在，在納秒級的時間內，ESD的電流脈沖高達幾十安培。ESD空氣放電并不需要直接接觸金屬，它可以通過多種耦合途徑將能量傳入設備內部，干擾甚至損壞PCB上的元器件。主要有以下幾種機制：

      直接傳導是最直接的路徑，如果放電點靠近USB、HDMI、網線接口等，放電電弧可以直接擊中端口的金屬外殼或引腳。巨大的瞬態電流和高壓會沿著電纜和接口電路直接到PCB上的芯片，造成芯片損壞。即使設備外殼是塑料的，如果外殼有縫隙（如散熱孔），電弧可能通過這些縫隙直接擊中內部的PCB或導線。

      容性耦合（電場耦合），當ESD電弧發生時，在放電點和設備內部電路之間會形成一個瞬態的、強度很高的電場。這個快速變化的電場會在放電點與附近的PCB走線、元器件引腳之間形成一個寄生電容。

      ESD產生的高壓會通過這個電容，以位移電流的形式耦合到內部的電路上。對高阻抗電路和高速信號線影響尤為顯著。即使電弧沒有直接擊中，附近的時鐘線、模擬信號線等都可能感應出很高的電壓脈沖，可能導致設備故障。

      感性耦合（磁場耦合），ESD放電是一個極大的瞬態電流變化，這個變化的電流會產生一個*的瞬態磁場。這個變化的磁場會穿過PCB上的任何環路（比如電源/地環路、長的信號返回路徑），在環路中感應出電壓，感應的電壓會疊加在正常的電源或信號上，造成電源噪聲等。

      電磁輻射耦合，一次強烈的ESD放電本身就是一個寬帶電磁脈沖，其頻譜成分可以從幾十MHz延伸到幾百MHz。設備內部的PCB走線、電纜等會成為天線，接收這些輻射能量。所像是射頻電路、高頻數字電路，會造成嚴重的電磁干擾。

      可采用以下措施來降低ESD帶來的干擾，使用完整、導電良好的金屬外殼并良好接地；減小外殼縫隙，避免放電點直接對準內部敏感電路；對必要的開口（如散熱孔）進行電磁屏蔽設計；將易受干擾的電路（如模擬、射頻）與噪聲源（如數字、I/O端口）分開；使用低阻抗的接地平面，為ESD電流提供泄放路徑；電源和信號回路面積盡可能小，以減少感性耦合。